电脑手机专用导热凝胶   更新日期：2019-09-25 10:56
导热凝胶HW-G550/5.5W/m-k导热率 材料简介： HW-G550是一款单组份高导热凝胶，由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料，材料具有非常高的导热系数(5.5W/m-k),半流体状的凝胶
公司：汇为热管理技术（东莞）有限公司

矿机散热片导热粘接胶环氧胶   更新日期：2019-09-25 10:46
导热粘接胶/HW-A环氧导热胶粘剂/3.5W/m-k导热率 材料简介： HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂，相比传统的导热双面胶带，这款材料可采用效率更高的钢网印刷
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安防设备导热灌封胶材料制造商   更新日期：2019-09-25 10:44
高导热灌封胶/HW-P400/4.0W/m-k超高导热率 材料简介： HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶，专攻超大功率、发热量巨大的应用场合，1:1的混合比例
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充电桩导热灌封胶散热胶材料厂家   更新日期：2019-09-25 10:43
高导热灌封胶/HW-P320/3.2W/m-k高导热率 材料简介： HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶，1:1的混合比例，室温固化，世界上同等粘度导热灌封胶中它
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动力电池导热灌封胶生产厂家   更新日期：2019-09-25 10:42
高导热灌封胶/HW-P200/2.0W/m-k导热率 材料简介： HW-P200导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度导热灌封胶，1:1的混合比例，室温固化，世界上同等粘度导热灌封胶中它的导热性
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动力电池导热灌封胶生产厂家   更新日期：2019-09-25 10:42
高导热灌封胶/HW-P200/2.0W/m-k导热率 材料简介： HW-P200导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度导热灌封胶，1:1的混合比例，室温固化，世界上同等粘度导热灌封胶中它的导热性
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T-Box车联网终端超高散热导热垫制造商设计开发   更新日期：2019-09-25 10:39
超高导热硅胶垫片/ HW-GH20 /20.0W/m-k导热率 材料简介： HW-GH20是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到20W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针
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动力电池超高导热硅胶片热界面材料厂家 定制生产   更新日期：2019-09-25 10:30
超高导热硅胶垫片/ HW-GH15 /15.0W/m-k导热率 材料简介： HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针
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工控平板不含硅油导热胶生产制造商   更新日期：2019-09-25 10:28
不含硅导热垫片HW-150NS /15.0W/m-k超高导热率 材料简介： HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-
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